Hola, ¿qué tal, colegas? Bienvenidos a esta clase. Hoy quiero que hablemos del tema de la memoria, pero lo que tiene que ver con procesos de soldadura, extracción.
Hay dos videos que seguramente usted va a encontrar aquí en la plataforma y que son los casos que llegan a llegar al al taller cuando tenemos o un aumento de memoria o tenemos un equipo que dudamos de que la falla sea la memoria y tengo que extraer la memoria. En estos casos podemos nosotros hacer la extracción cuando la placa está compactada, o sea, que es cara A y radiofrecuencia para evitar trabajar de más, porque en las explicaciones que hemos dado, pues lo que llega a traer en la aleación el iPhone 13 Pro Max es soldadura de alta temperatura, 217, 210º. Entonces, podemos trabajarla sin necesidad de descompactar, solo modificando la temperatura.
Por eso digo que usted va a encontrar dos videos, uno que es extracción de memoria con placas compactadas y otro más que va a ser extracción de memoria con placas descompactadas. En este caso yo tengo un iPhone 13 Pro Max que llega por aumento de memoria a 1 tera. Este video le va a servir muy bien para aprender todas las técnicas, tanto de limpieza, cautín, temperatura, tipo de boquillas y todo el proceso que se tiene que llevar para hacer este trabajo.
Entonces, damos bienvenida a cada uno de ustedes e iniciamos con nuestro proceso. Yo aquí tengo un 13 Pro Max. Este este equipo, como les decía, el cliente eh lo trae porque quiere llevarlo a un ter la capacidad actual, vamos a a verificarla.
Tiene en información tiene 128 GB y tiene disponible 106. Entonces, vamos a empezar con este proceso y también lo que usted tiene que saber en temas de instrumentación consumibles, ¿qué es lo que tiene que utilizar? Bien.
Aquí usted bien puede utilizar una pequeña espátula para que no desconecte así como yo lo estoy haciendo por temas de presentación ante el cliente, si usted va a hacer un video, pues sí sería bueno de que opte por hacer este tipo de cosas. El hecho de usar las uñas si puede verse no tan profesional, pero bueno, aquí nosotros somos técnicos y sabemos que que la uña es más eficaz. Bien, esa es una placa que es estadounidense, un equipo estadounidense, ¿cómo lo sabemos?
Por esta pequeña muesca de la antena. Entonces, la tarjeta no va a salir de esta manera, como pudiera salir una placa que es europea y no trae la antena. Debemos de de tratarla con un poco más de cuidado.
Bien, sí, efectivamente, aquí la traemos esta antena. O o hay de dos maneras, o venimos, quitamos la batería y sale toda, o podemos quitarla también directamente aquí con con nuestro cautín o con la pistola de calor. Ya usted decidirá qué utilizar.
Bien, vamos a ir al micro. Aquí ya podemos trabajarla de manera un poco más confiada y no estar tan pegado a lo que es la batería. Okay, hay que buscarle una buena posición.
Bueno, aquí ya empieza a rasgarse esta. Si llega a tener problemas, se la cambiamos. que en México o en lo que es eh América Latina, esta antena no llega a presentar gran problema en lo que es eh temas de señal, eh casi funcional al 100%.
Normalmente tal vez eh esa recomendación no sea tan ética de mi parte, pero normalmente en estos casos desde que salió eh esos modelos, desde que está el iPhone 12, a estos equipos se le puede quitar esta antena si nosotros lo estamos trabajando sobre este lado. Incluso en lo particular yo he ido a Estados Unidos y mi equipo es un 13 Pro Max, lo he traído allá también en Estados Unidos, funcional. Entonces no va a tener un problema significativo el cliente, incluso ni se dará cuenta en caso de que no tenga conectada esta antena.
Okay, aquí lo que vamos a hacer es a tirarle temperatura con la pistola de calor. Si hubiera salido la antena perfecta, pues eh pudiéramos soldar la misma. Ahorita la voy a trabajar como si la antena no hubiera sufrido esa fractura.
Entonces voy a utilizar una espátula, mi estación de calor, boquilla mediana y voy a poner una temperatura por acá. de unos 300 50 y nivel de aire, como este tiene mucho aire, le voy a poner 20, que sería el equivalente a una Quick 861, tanto en temperatura como en nivel de aire. Bien.
Okay, ahí lo tenemos. Y ahora sí vamos a venir a trabajar sobre lo que es la memoria. Podemos quitar también los cubrepolvos.
para reutilizarlos con un poco de alcohol saldrían más fácil. Y también este de acá que vamos a aplicar un poco de temperatura. para volver a reutilizar estas las mismas eh tape.
Bien, ya tenemos entonces acá lo que es nuestra memoria. Y antes de de que iniciemos con el proceso, quiero hablarles de una parte también eh explicativa, la forma en la que vamos a hacer nuestra técnica. Bien.
Bueno, yo aquí tengo sobre este lado lo que es el la memoria, el blindaje, está unida, está compactada nuestra placa. Entonces, lo que vamos a venir a hacer primero hay que tener en cuenta que traemos por acá capacitores, traemos filtros y traemos resistencias. y que sobre este lado no va a ser tan eh viable entrar, salvo de que elimine algunas de esas para hacer un espacio y podamos meter nuestra espátula, que eso puede ser una opción también eh válida y segura que en algunas algunas veces yo lo he hecho.
Lo que vamos a hacer en este caso para conservar toda la parte original de la placa es entrar sobre los espacios del blindaje. ¿De qué manera? Bueno, buscando una espátula en específico y metiendo esa espátula de lado y haciendo una un apalancamiento esta utilizando la flexibilidad que llega a tener estas espátulas y entrando en los diferentes lados hasta lograr de que la memoria se levante.
¿Qué debemos de considerar? el CPU y el PEMIC. Aquí, eh, chicos, hay que nosotros tener mucho cuidado, principalmente cuando son equipos que tienen el procesador por la parte baja o el PM Mi mic por la parte baja.
Si usted el día de mañana quiere trabajar un teléfono como puede ser el caso de un iPhone 8, un iPhone 7, un SE, un XR, puede trabajarlo de la manera más confiada. Cuando usted ya empieza a dominar extracción de memoria que tienen el CPU sobre el otro lado y la saca perfecta, ya usted ya no se le va a pagar ningún equipo por temas de temperatura, va a ser muy extraño. Entonces, aquí la recomendación que yo le pudiera hacer a través de este video es que tome placas de práctica.
Todo lo que usted vea en ese video, replíquelo al pie de la letra, apunte sus temperaturas, sus tiempos, practíquelo una, dos, cinco veces hasta que lo domine y seguramente cuando le llegue el el equipo del cliente, ya el equipo real, usted va a estar preparado y el trabajo va a salir excelente. Bien, entonces vamos a a iniciar. Lo que necesito para este trabajo es un bisturí.
En mi caso, yo uso un bisturí número 11. Necesito unas pinzas grandes. Necesito unas pinzas grandes.
Necesito una espátula. Necesito un cepillo. Instrumentación eh básica que tenemos unas pinzas finas.
Lógicamente que mi flux, un stencil. Soldadura 183. Voy a necesitar malla.
alcohol para limpieza, unos paños y todo lo demás. Un holder también que me va a servir para hacer eh el la sujeción de lo que es la placa. Hay que considerar algunas cosas.
Hay que considerar algunas cosas como que la placa va a disipar más temperatura porque está unida. O sea, tenemos que aumentar la temperatura, pero usted debe estar confiado porque no toda la temperatura está siendo efectiva acá, sino que se está disipando porque la placa está unida. Va a ser menos temperatura en una placa descompactada y más temperatura en una placa unida.
Bien, entonces lo que vamos a iniciar es quitando la resina y para eso nos vamos a ir a nuestro micro. Vamos a utilizar dos tipos, dos tipos de lo que es temperaturas. Primero, una temperatura que va a ser para la resina.
Esa temperatura la voy a llevar aquí, la voy a a setear en mi canal número uno. Voy a ponerle para esta 280. 280 el aire, como es es una forward, una estación forward, tiene mucha potencia.
Entonces, usted si tiene 861, utilice 50 de aire y 280 arriba. Para la extracción lo voy a poner en el canal dos y le voy a a poner en este caso le voy a poner 390 y aire. Voy a bajarlo, lo voy a poner en 30.
Y voy aquí a a setear. Listo. Bien, ya estamos listos.
boquilla mediana y voy a iniciar con lo que es primero la resina. Puedo a esa temperatura puedo posicionarme encima sin sentir o confiado de que vaya a pasar al PEMIC. Entonces, aquí el que nos va a dar el visto bueno es que tan suelta o qué tan fácil pueda sacar la resina.
Si la resina está dura, puedo subir un poco al nivel de aire o también puedo subir a la temperatura. Okay. En mi caso, siento que está aún difícil de sacar esta esta resina, independientemente de que esté compactada, sí que le falta algo de temperatura.
Entonces, ¿qué voy a hacer? Venir a modificar mi temperatura y subirle tal vez a 300. Sigo trabajando con el mismo nivel de aire.
Aquí también influye mucho qué tan delgado está el visturí. Debe ser bisturi de preferencias, eh, que sean nuevos, que no tengan la espalda tan ancha. Listo.
Acá giramos y aquí es más suave. Entonces ve el movimiento también de la mano. Nosotros podemos trabajar con temperaturas altas, pero saliendo y entrando de esta manera.
Vamos girando. Este se lo quito al último para por la temperatura para que no llegue a quedar tan manchado. Entonces, prefiero dejarlo ahí y quitarlo una vez que ya instalé la nueva memoria, ya metimos la temperatura.
Bien, ahí ya quitamos la resina. Ahora puede haber eh algunos colegas que le guste eh perfeccionar. ¿Y qué es lo que tendríamos que meter acá?
tal vez adelgazar un poco más mi visturí o meter un pequeño garfield para extraer el el residuo que llega a quedar de la resina para que no nos cause ningún tipo de confusión o duda de que aún no está retirada al 100%. Si yo quisiera entrar aún más, tengo sobre ese lado un drill o también pudiera usar una espátula. Déjenme primero que la encuentre aquí puedo utilizar este para venir a sacar el el los pequeños residuos que llegan a quedar de la resina y dejarla totalmente limpio, que no sería necesario tampoco.
Vea la temperatura que estamos trabajando, que ahorita son 300º con las placas unidas. Porque si estuvieran descompactadas, sí me hubiera funcionado los 280, 270, pero ahorita están unidas. Listo.
Venimos a a detallar aquí. Ahí ya no hay. y venimos a detallar sobre este lado.
Perfecto. Bien, ya lo tenemos acá. Lo que vamos a a venir a hacer ahora elegir una espátula que seguramente usted tiene venir a elegir una eh de espátula que nos pueda servir para esto.
Usted tiene varias de este tipo. Entonces, vamos a buscar una que podamos nosotros introducir y al momento que metemos ella también tenga este movimiento flexible y podamos nosotros extraer la memoria cuando ya esté lista. Esto es el el equivalente como si estuviéramos trabajando por gravedad cuando sacamos un circuito integrado.
A ver, esta también nos pudiera servir, ¿okay? cualquiera de las dos que sea que tenga fuerza, que no sea tan eh flácida ni tan blanda, porque si no se doblaría la memoria estaría lista y no la estamos sacando. Bien, por eso tengo ese tipo de estuches para guardar todos esas espátulas que envían y no las utilizamos.
Ejemplo, si yo quisiera utilizar esta esta espátula, eh entraría por acá y tendría que quitar algunos elementos, resistencias o si quiero entrar por este lado, tendría que quitar capacitores, algunos filtros, pero si quiero entrar con esta no tiene la suficiente fuerza para levantar lo que es la memoria. Por eso debemos de utilizar una eh espátula que tenga más material y por lo mismo se haga un poco más más firme. Listo.
Aquí. Bien. Vamos a cambiar la boquilla de nuestra estación.
Y ahora en lugar de utilizar la boquilla mediana, voy a utilizar una boquilla más grande. ¿Cuál boquilla sería? La de 7 8 mm.
Para retirar la resina utilizamos la mediana, la que normalmente envían. Y la forma en la que vamos a extraerla va a ser de esta manera. Vamos a dar la temperatura que que estamos seteando, que van a ser, yo creo, unos 390, 400 gr.
Y en algún momento tenemos que meter la espátula aquí y empezar a tensar, hacer esto, empezar a tensar. Okay, así. Solo que lo vamos a hacer debajo del microscopio para que usted pueda verlo y el ángulo va a ser como de 45º por el tema del microscopio que que está aquí arriba, ¿no?
Pero antes de eso, quiero aquí cambiar mi maneral porque este no lo sujeta tan bien. Si este ya lo tiene más firme. Bien, vamos entonces a ir al micro una vez más.
Lo tenemos aquí. Vamos a posicionarnos de la manera en la que podamos estar más cómodos y hacer este movimiento que les comento, que sería así. Entonces, tendríamos que ir aquí, tendríamos que ir acá, tendríamos que ir acá.
Como es una memoria que no sirve, en este caso es un aumento, no pasaría nada que llegue a fracturarse de algún lado. Bien, entonces vamos a venir y voy a poner 390, mi segunda temperatura. Voy a dar lo que es la memoria.
Ve el ángulo también que tengo. Y voy a empezar a intentar mover mi memoria. Vean lo que estoy haciendo y vaya tomando también ahí usted el tiempo.
En este tipo de memorias, cuando usted lo tiene así, pues se vale romper algunos pad. Ve ahí cómo se mueve en la esquina, pero todavía no está lista, se mueve acá. Es preferible arrancar algunos pad que pasar en con la temperatura hacia el procesador o el PEMIC.
le falta. Okay. ¿Qué es lo que voy a venir a hacer?
Buscar otra espátula. Voy a buscar otra espátula porque esta al tener esta curva o esta curva de acá no me permite sentir tamban bien la la memoria. quería experimentar con ella y voy a buscar una que conozca que son las ovaladas con las que normalmente saco este tipo de memorias y también vamos a modificar la temperatura porque siento que le falta un poco aún una ovalada.
Esa es muy rígida. No, no nos transmitiría la tensión que llega a tener la memoria. Esa es flácida, no nos sirve.
Igual esta es algo flácida. No puede ser que no tenga ninguna de esas aquí. Esta vamos a utilizar bien.
Okay. Bueno, vamos a regresar entonces al micro. Voy a subir a la temperatura.
Le voy a subir eh 10 gr. otra vez tome su tiempo, ponga un cronómetro ahí para que usted tome referencia de esto. Aquí influye también mucho el holder.
Pareciera que es mucha temperatura, pero recordemos que tenemos las placas unidas, tenemos un holder que me disipa. Si esta espátula se siente mejor. Ve ahí como intento mover la esquina.
Esta esquina, ¿cómo intento moverla de la memoria? Todavía no está lista, pero va por buen camino. Falta.
Yes. a poco. Vea que ya va levantando más.
Podría arrancar pats ahí si la obligo a salir, que como les digo, no importaría tanto, pero si estamos hablando de que dudo de la memoria por algún error, sí tendría que esperar un poco. A ver. Listo.
Ahí. Aquí la tenemos. Okay.
Aquí en el momento de de palanquear, pues pasa esto por lo mismo del palanqueamiento. Ahora vamos a venir a hacer una limpieza. con cautín.
El cautín yo lo utilizo como a unos 300 80, casi 400 gr. Poco de alcohol. Y ahora vamos a cambiar de boquilla.
Voy a utilizar una boquilla mediana nuevamente y la temperatura de resina que tenemos seteada para la resina. Y con la ayuda de las pinzas empezamos a quitar la resina debajo de la memoria. La curva de la curva de las pinzas no raya.
Estas son de una marca de 2 UL que funcionan muy bien para ese tipo de cosas, que también usted pudiera utilizar otro instrumento que le ayude para quitar resina sin que haga algún daño en el recubrimiento. Listo. Ahí quitamos la resina.
Ahora vamos a a venir a aplicar flux. Con la ayuda de nuestra malla vamos a dejar listo y el cautín. Bien.
Ahí ya lo tenemos listo. Solo hay que esperar a que enfríe un poco. Damos una limpieza con alcohol.
y hacemos la revisión de algunos pequeños detalles, resina que haya quedado. Verificamos bien los perfiles de la placa para que al momento que vengamos a instalar la memoria nueva, esto no nos vaya a calzar nada. Evite que la memoria baje y nos genere alguna confusión al al presentar una falla.
Bien, colegas. Bueno, ese es el procedimiento que se tiene que llevar para poder hacer la extracción en una placa. Recuerde, antes de que usted vaya a hacerlo con la del cliente, siempre practíquelo varias veces con placas que usted tenga ahí de pruebas.
¿Qué es lo que debemos de considerar? Bueno, de preferencia, si es un cliente que va por aumento de memoria, yo le aconsejaría que eh pudiera usted sacar la memoria un poco antes sin importarte que arranque tres, cuatro pats, porque es una memoria ya inservible. Lo que queremos cuidar es eh lo que es la placa por exceso de temperatura.
¿Qué es lo que viene de aquí? Tenemos que ir a corroborar de que el consumo esté en un consumo de DFU que puede rondar desde los 55 hasta los 80 90 mamp dependiendo del tipo de fuente de usted y que también la computadora se los detecte. Entonces, vamos por último a esos pasos.
Bien, una vez entonces ya terminada, tengo su memoria acá de 128, la placa ya sin la memoria sigue estando compactada con la eh lación original, con todo original, la mayor parte. Y vamos a venir a corroborar el consumo que que tiene esa placa. Bien, entonces quiero por acá eh los cables primero.
para que podamos ver el consumo que tiene nuestra placa, pues debe de ser que al momento que conectamos, lógicamente que no tiene que haber consumo. su consumo o más bien no tiene que haber eh ningún tipo de de corto al momento de alimentar la placa. Vamos por acá a la cámara de nuestro micro.
Bien, vea el consumo que tienen. Son cero. Le estoy metiendo su alimentación y vamos a dar encendido.
Okay. Me dice que tiene 74 mamp. Si yo le pongo en este caso lo que es la carcasa, lo debe de detectar en DFU.
Si lo detecta en DFU, usted va por buen camino. Vamos a corroborar simplemente que lo detecte. Bien, déjenme por acá busco un cable porque no estaba preparado para esto.
Bien, vamos a conectarlo. No hay necesidad de que en ese punto usted venga a poner lo que es pantalla porque no va a tener imagen. Bien, me voy a ir a lo que es mi tres tools y es ahí donde me lo debe de detectar de que el dispositivo está en DFU.
Bien, yo tengo aquí mi 15 Pro Max que estoy grabando y acá tengo el 13 Pro Max. Bien, chicos. Bueno, entonces espero esa explicación le puede usted servir para poder hacer este proceso en lo que tiene que ver 13 Pro Max, 13 Pro, 14 Pro y 14 Pro Max.
Oye, Jiño, ¿y qué pasa con lo que es 14 y 14 Plus? Bueno, esos son otro tipo de procedimientos que se los voy a explicar también en otro video.
